Die Attach & Wire Bond Process Engineer - Semiconductor Innovation

Bergabunglah dengan Carsem, pemimpin global dalam assembly dan testing semi-conductor, sebagai Die Attach & Wire Bond Process Engineer di Bali, Indonesia. Ini adalah kesempatan Anda untuk mendorong inovasi dalam microelectronics dan berkontribusi pada solusi canggih yang memicu revolusi teknologi di seluruh dunia.

Di Carsem, kami mengembangkan inovasi dalam industri semi-conductor, dan Anda akan menjadi bagian dari tim yang bertanggung jawab untuk memastikan proses die attach dan wire bonding berjalan dengan optimal. Kami menggunakan peralatan terbaru seperti Die Bonder dan Wire Bonder dari produsen terkemuka seperti Kulicke & Soffa dan Suss MicroTec.

📋 Tanggung Jawab Pekerjaan

• Mengembangkan dan mengoptimalkan proses die attach dan wire bonding menggunakan peralatan terbaru dari produsen terkemuka seperti Kulicke & Soffa dan Suss MicroTec.
• Mengawasi dan memastikan kualitas proses die attach dan wire bonding sesuai dengan standar industri.
• Melakukan analisis masalah dan memberikan solusi untuk meningkatkan efisiensi dan kualitas proses.
• Melakukan pemeliharaan dan kalibrasi peralatan die attach dan wire bonding secara berkala.
• Mengikuti perkembangan terbaru dalam teknologi semi-conductor dan menerapkannya dalam proses produksi.
• Mengelola dan melatih tim teknisi untuk memastikan proses berjalan dengan baik.
• Melaporkan hasil proses dan analisis kepada manajemen secara berkala.
• Bekerja sama dengan tim R&D untuk mengembangkan teknologi baru dalam die attach dan wire bonding.

🎓 Kualifikasi & Syarat

• Sarjana dalam bidang Teknik Elektro, Teknik Mesin, atau bidang terkait.
• Pengalaman minimal 5 tahun dalam peran yang serupa di industri semi-conductor.
• Memiliki sertifikasi dari produsen peralatan die attach dan wire bonding seperti Kulicke & Soffa atau Suss MicroTec.
• Memahami prinsip-prinsip dasar dalam proses die attach dan wire bonding.
• Memiliki pengetahuan tentang sistem manufaktur semi-conductor dan standar industri.
• Menguasai penggunaan peralatan die attach dan wire bonding dengan baik.
• Memiliki kemampuan analisis masalah dan pemecahan masalah yang baik.
• Memiliki kemampuan komunikasi yang baik dan kemampuan kerja tim yang baik.

🛠️ Keahlian

Lowongan Terkait